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北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司
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半導(dǎo)體材料系列:第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)前瞻

發(fā)布日期:2022-04-19 13:30:50 文章來源:東方財(cái)富網(wǎng)

碳化硅性能優(yōu)勢(shì)突出,市場(chǎng)規(guī)模快速成長(zhǎng)

  碳化硅襯底的使用極限性能優(yōu)于硅襯底,可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求,當(dāng)前碳化硅襯底已應(yīng)用于射頻器件及功率器件,隨著下游需求爆發(fā),2022-2026 年SiC 器件的市場(chǎng)規(guī)模將從43 億美元提升到89 億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為20%,對(duì)應(yīng)的SIC 襯底市場(chǎng)規(guī)模講從7 億美元增長(zhǎng)到17 億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為25%。

  需求:下游產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用爆發(fā),SiC 市場(chǎng)需求紅利釋放我們把SiC 器件發(fā)展分為三個(gè)發(fā)展階段:2019-2021 年為初期,2022-2023 年為拐點(diǎn)期,2024-2026 年為爆發(fā)期。SiC 隨著在新能源汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、5G 基站、工業(yè)和能源等應(yīng)用領(lǐng)域展開,需求迎來爆發(fā)增長(zhǎng),其中,能源汽車是SIC 器件應(yīng)用增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),預(yù)計(jì)2022-2026 年的市場(chǎng)規(guī)模從16 億美元到46 億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為 30%。

  供給:短期產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芟抟r底產(chǎn)能,長(zhǎng)期產(chǎn)能擴(kuò)張帶來價(jià)格下降碳化硅市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測(cè)試四個(gè)部分,分別占市場(chǎng)總成本的50%、25%、20%、5%,由于具備晶體生長(zhǎng)過程繁瑣,晶圓切割困難等特點(diǎn),碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質(zhì)量襯底的應(yīng)用主要集中于WolfSpeed、II-VI、ROHM 三大供應(yīng)商,CR3 市場(chǎng)占有率達(dá)到80%以上,國(guó)內(nèi)廠商為代表的襯底廠商的產(chǎn)品良率、品質(zhì)和生產(chǎn)效率還有一定差距,短期看中高功率器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要還受襯底CR3 控制,另外隨著CR3 逐步提高材料自用比例提升,產(chǎn)能的提升的同時(shí)市場(chǎng)供給有限,整體供給偏緊狀態(tài)。根據(jù)WolfSpeed 數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2022 年和2024 年的產(chǎn)能分別達(dá)到167K 平方英尺到242 平方英尺,折算6寸對(duì)應(yīng)的85 萬片和123 萬片,通過測(cè)算預(yù)計(jì)全球2022 年和2024 年市場(chǎng)銷量折合6 英寸分別約為170 萬片至250 萬片。

  碳化硅國(guó)產(chǎn)突破正加速,迎來中長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)

  碳化硅市場(chǎng)海外以IDM 為主要運(yùn)作模式,國(guó)內(nèi)襯底廠商為天岳先進(jìn)(絕緣型襯底為主)、天科合達(dá)(導(dǎo)電型襯底為主)、中電科(爍科)、露笑科技露笑科技、晶盛機(jī)電晶盛機(jī)電;外延片方面:瀚天天成、東莞天域、中電科等均已完成了3-6 英寸碳化硅外延的研發(fā)和生產(chǎn);器件方面:斯達(dá)半導(dǎo)斯達(dá)半導(dǎo)體、士蘭微士蘭微推出SiC MOSFET 功率器件和模塊;晶圓代工方面,X-Fab 為最大代工廠,并為80-90%的無晶圓廠碳化硅廠商提供服務(wù);漢磊和積塔大幅增加資本開支用以擴(kuò)展SiC 產(chǎn)能;IDM 方面:三安光電三安光電具備全產(chǎn)業(yè)整合生產(chǎn)能力(襯底/外延/器件/封測(cè))。


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